日本無線株式会社は、米国TeraRecon(テラリコン)社（本社：米国カリフォルニア州、社長：齊藤元章）と共同で「産業用超高速３次元マイクロフォーカスＸ線ＣＴシステム」を製品化し、2003年11月より受注を開始いたします。
近年、電子部品の小型化と基板実装の高密度化、多層化、微細化は急激に進展してきており、製品不良や実装不良を非破壊で発見し、詳細に解析することは研究開発と品質管理の双方において、より重大な課題となっています。
本製品は産業用３次元ＣＴ装置として開発されたため、高密度実装で多用されるＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＣＳＰ(Chip Size Package)、ＭＣＭ(Multi Chip Module)などの非破壊検査をするために必要な高精細画像を超高速で取得可能です。また、３次元画像情報として取得することで、任意方向でのリアルタイム断面表示を可能にしています。
新開発の「３次元ＣＴ再構成エンジン」と「リアルタイム３次元ボリュームレンダリングエンジン」による超高速３次元処理・表示系により、全ての撮影プロセスが終了するまでの所要時間が、わずか３分程度に高速化されています。また、すべての処理系が高次に統合されており、３次元ＣＴ装置機能に特化しているため、これまでに例を見ない、優れた操作性と簡易な運用性が実現されています。
また、３次元処理・表示に関するプロセッシングサーバー機能を用いた標準装備のネットワークＣＴ機能により、ネットワーク経由で複数の通常ＰＣ端末からＣＴ装置内のデータを自由に扱うことができ、撮影結果を共有し、また任意にリアルタイム処理・表示・解析を行うことが可能です。大きな製造施設内や研究所内において、１カ所のＣＴ装置とその中の膨大な撮影結果を、施設内の全ての技術者や研究者が、極めて効率的に利用することが可能となります。また、インターネットを介することによって、生産現場で撮影した画像データを、複数の離れた場所で解析することもできます。
なお、本製品は、2003年度に3億円の受注を目指しております。 |
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